Tiskanje s spajkalno pasto --> namestitev delov --> reflow spajkanje --> AOI optični pregled --> vzdrževanje --> podplošča.
Elektronski izdelki si prizadevajo za miniaturizacijo in prej uporabljenih perforiranih vtičnih komponent ni več mogoče zmanjšati.Elektronski izdelki imajo bolj popolne funkcije, uporabljena integrirana vezja (IC) pa nimajo perforiranih komponent, zlasti obsežnih, visoko integriranih IC, ki morajo uporabljati komponente za površinsko montažo.Z množično proizvodnjo izdelkov in avtomatizacijo proizvodnje mora tovarna proizvajati visokokakovostne izdelke z nizkimi stroški in visoko proizvodnjo, da zadovolji potrebe strank in okrepi konkurenčnost na trgu.Razvoj elektronskih komponent, razvoj integriranih vezij (IC) in raznolika uporaba polprevodniških materialov.Revolucija elektronske tehnologije je nujna in lovi mednarodni trend.Možno je, da ko so proizvodni procesi mednarodnih proizvajalcev procesorjev in naprav za obdelavo slik, kot sta intel in amd, napredovali na več kot 20 nanometrov, razvoj smt, kot sta tehnologija in proces površinskega sestavljanja, ne gre.
Prednosti obdelave smt čipov: visoka gostota montaže, majhna velikost in majhna teža elektronskih izdelkov.Prostornina in teža komponent čipa sta le približno 1/10 tiste pri tradicionalnih vtičnih komponentah.Na splošno se po sprejetju SMT količina elektronskih izdelkov zmanjša za 40% ~ 60%, teža pa za 60% ~ 80%.Visoka zanesljivost in močna odpornost proti vibracijam.Stopnja okvar spajkalnih spojev je nizka.Dobre visokofrekvenčne lastnosti.Zmanjšajte elektromagnetne in radiofrekvenčne motnje.Enostavno je realizirati avtomatizacijo in izboljšati učinkovitost proizvodnje.Zmanjšajte stroške za 30% ~ 50%.Prihranite materiale, energijo, opremo, delovno silo, čas itd.
Prav zaradi kompleksnosti procesnega toka obdelave smt popravkov je bilo veliko tovarn za obdelavo smt popravkov, ki so specializirane za obdelavo smt popravkov.V Shenzhenu, zahvaljujoč močnemu razvoju elektronske industrije, smt patch obdelava dosežkov Blagostanje industrije.
Čas objave: 15. december 2021
